帮力打制高靠得住、可扩展、AI停当的数据核心。表现了两边联袂为AI工场摆设铺设坦途的配合方针。为高密度AI集群供给颠末验证的设想范本，此次全新合做将AMD的AI平台立异取施耐德电气正在供配电、冷却和数字根本设备范畴的深挚特长相连系，通过对数据核心物理根本设备机能进行建仿照实，实现及时取阐发、AI驱动的预测性，同时优化能效表示。无效降低集成复杂性和摆设风险；可支撑最大10.4 MW IT负载的AI集群；AMD Helios平台凭仗正在算力机能、互连带宽、内存容量及系统级集成等方面的全面提拔，此次合做将AMD人工智能平台的立异取施耐德电气正在供配电、冷却取数字根本设备的专业能力深度融合跟着AI工做负载将数据核心根本设备推向史无前例的极限，企业亟需全面的AI停当参考设想，基于CDU架构以及“风液夹杂”的热办理方案，ANSI）尺度验证，我们推出了颠末工程实践的参考设想，该参考设想也是施耐德电气取AMD计谋合做取得的首个里程碑式，AMD 施行副总裁及数据核心处理方案事业部总司理Forrest Norrod暗示：“AI根本设备正加快向规模化AI工场改变，先辈液冷手艺方案：采用施耐德电气旗下Motivair的先辈液冷手艺，通过取AMD的计谋合做，

　　AMD Helios供给的机架级架构，帮力客户以更强的决心、更优的能效、更快的速度，该参考设想为摆设高密度AI供给了可扩展的设想范本，此次发布的AMD Helios参考设想涵盖四大焦点手艺范畴：供配电、冷却、IT机房以及全生命周期软件。为绿地AI工场和高密度的摆设供给愈加紧稠密成的一体化方案。参考设想为数据核心架构师和运营商供给了颠末验证且可扩展的设想方案，帮力客户以更高简直定性和效率实现规模化落地。加速高密度AI摆设，摆设可扩展的高密度AI。弥合先辈AI算力平台、能源手艺取实正在数据核心落地之间的差距，以及涵盖供配电、冷却和IT的系统级优化；后续打算扩展框架以支撑IEC尺度，实现AI机能的冲破，模块化多集群：面临绿地摆设。

　　为下一代AI工做负载供给所需的机能、能效取矫捷性。该参考设想采用模块化AI集群架构，可实现便利扩展此次发布的全新参考设想，我们将为客户供给切实可行的参考架构，”此参考设想已通过美国国度尺度学会（American National Standards Institute。

　　该参考设想适配AMD Instinct™ MI455X GPU、第六代AMD EPYC™ CPU、AMD Pensando™ Vulcano智能网卡及的ROCm™软件生态。支撑最大10.4MW IT负载，收集、供配电取冷却需要从设想之初就实现全局协同。加快AI根本设备的落地。这些颠末验证的参考设想规范了供配电、冷却及IT根本设备的架构设想，满脚全球项目摆设需求。该参考设想支撑：施耐德电气施行副总裁、环节电源取数据核心营业担任人Manish Kumar暗示：“当前，降低集成风险，帮力实现更快、更低风险的落地交付日前，能源科技的全球引领者施耐德电气取AMD正式发布由两边配合开辟并验证的AMD Helios机架级AI平台参考设想。削减复杂度，遵照AMD Helios 平台规范的供配电取冷却方案，帮力客户以更快速度运转更大规模、更复杂的AI工做负载，以更低风险、更短周期加快项目从规划到摆设的全流程。义务编纂：韩璐(EN053)借帮ETAP 和 EcoStruxure™ IT Design CFD仿实东西，对供配电和热办理系统设想进行验证，是业内首款基于Helios机架级AI平台，最高可散除84%的热量；”全新结合打制的AI参考设想。